硬件工程師崗位職責(zé)（精選22篇）
在現(xiàn)實社會中，大家逐漸認識到崗位職責(zé)的重要性，一份完整的崗位職責(zé)應(yīng)該包括部門名稱、直接上級、下屬部門、管理權(quán)限、管理職能、主要職責(zé)等。擬起崗位職責(zé)來就毫無頭緒？下面是小編精心整理的硬件工程師崗位職責(zé)，僅供參考，大家一起來看看吧。
硬件工程師崗位職責(zé) 1
崗位職責(zé):
1、負責(zé)公司pon相關(guān)產(chǎn)品的硬件設(shè)計和開發(fā)；
2、按照項目要求完成總體方案、器件選型、原理圖詳細設(shè)計、單板邏輯設(shè)計、調(diào)試、解決bug等工作；
3、及時完成各種文檔和標準化資料的'編寫；
任職資格:
1、電子、自動化等相關(guān)專業(yè)，英文能力較好；
2、本科一年以上通訊或網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品相關(guān)工作經(jīng)驗；
3、在數(shù)字電路設(shè)計尤其是高速數(shù)字電路方面有豐富的經(jīng)驗；
4、應(yīng)用過mips，arm或powerpc等嵌入式cpu的硬件開發(fā)；
5、掌握verilog或vhdl等硬件描述語言進行cpld的開發(fā)；
6、從事過光接入，光模塊，switch，sdh，dsl等產(chǎn)品硬件開發(fā)者優(yōu)先；
7、熟悉以太網(wǎng)以及voip相關(guān)標準和架構(gòu)優(yōu)先；
8、有良好的團隊精神以及吃苦耐勞的品性，工作認真，積極主動，自學(xué)能力較好。
硬件工程師崗位職責(zé) 2
職位描述：
1、負責(zé)整機測試、基帶測試，射頻性能測試，功耗電流測試
2、負責(zé)LCD/CAM/音視頻/TP/BT/WIFI/GPS等專項測試；
3、負責(zé)手機硬件相關(guān)的測試需求分析和測試設(shè)計，測試用例的.編寫；
4、負責(zé)測試環(huán)境的搭建，測試流程規(guī)范的執(zhí)行、測試方法的改進和完善；
5、制定測試策略和測試計劃，進行手機結(jié)構(gòu)相關(guān)測試，對測試進度和測試質(zhì)量負責(zé)，輸出測試報告；
任職要求：
1、大專及以上學(xué)歷，電子類專業(yè)，三年以上手機硬件測試經(jīng)驗，能夠獨立完成整個項目硬件檢測。
2、熟悉手機硬件電路，有較強的實際問題分析解決能力，豐富的硬件問題解決經(jīng)驗，能獨立操作綜測儀等測試儀器設(shè)備。
3、熟悉GSM/CDMA/WCDMA/LTE、GPS/BT/WIFI原理及指標，熟悉手機行業(yè)硬件測試各項標準
4、工作責(zé)任心強，有團隊精神與敬業(yè)精神，具備較強的學(xué)習(xí)鉆研能力及良好的協(xié)調(diào)溝通能力。
5、具有手機大型廠商工作經(jīng)驗者優(yōu)先。
硬件工程師崗位職責(zé) 3
1、制定研發(fā)技術(shù)實施方案；
2、參與項目組織管理（項目目標管理、范圍管理、時間管理）；
3、實施硬件設(shè)計方案；
4、提出研發(fā)項目階段性評審依據(jù)；
5、制定生產(chǎn)用規(guī)范化的技術(shù)文檔，并提供技術(shù)支持；
6、制定并參與產(chǎn)品的調(diào)試、測試流程，嚴格產(chǎn)品質(zhì)量控制；
7、負責(zé)技術(shù)上的相互協(xié)作，互相配合；
8、協(xié)助生產(chǎn)過程，并參與產(chǎn)品的'售后服務(wù)工作（技術(shù)培訓(xùn)與技術(shù)支持）；
9、在技術(shù)上對產(chǎn)品的性能和質(zhì)量負責(zé)，協(xié)助產(chǎn)品檢驗及產(chǎn)品質(zhì)量過程管理；
10、負責(zé)對產(chǎn)品進行完善，以及對產(chǎn)品進行升級換代；
11、制定、整理并規(guī)范化技術(shù)文檔（主要包括：設(shè)計手冊、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶手冊、特殊工藝要求、試制總結(jié)報告、工作總結(jié)等）；
12、負責(zé)與設(shè)計相關(guān)的技術(shù)儲備，積極推動技術(shù)創(chuàng)新工作的開展；
13、執(zhí)行部門經(jīng)理分配的臨時工作；
14、其它臨時性工作。
硬件工程師崗位職責(zé) 4
崗位職責(zé):
1.根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計需求，開發(fā)進度及任務(wù)分配，設(shè)計產(chǎn)品各部件原理圖
2.完成產(chǎn)品關(guān)鍵器件選型
3.配合生產(chǎn)部門完成相關(guān)產(chǎn)品產(chǎn)前準備工作，提供技術(shù)支持
4.完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作
崗位要求
1.電力電子、自動化、電氣等相關(guān)工科背景，研二同學(xué)優(yōu)先；
2.有較強的學(xué)習(xí)能力；
3.可留用，畢業(yè)后待遇另談
硬件工程師崗位職責(zé) 5
1、電子詳細設(shè)計：完成原理圖的設(shè)計、關(guān)鍵參數(shù)的計算和器件選型，完成樣板的`制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計符合產(chǎn)品需求；
2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗證，提高電子設(shè)計質(zhì)量；
3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計問題分析以及解決，并負責(zé)維護老產(chǎn)品不斷更新。
硬件工程師崗位職責(zé) 6
1、負責(zé)手機硬件研發(fā)的系統(tǒng)設(shè)計，組織硬件各研發(fā)領(lǐng)域完成研發(fā)技術(shù)設(shè)計，達到公司質(zhì)量要求。必要時組織各領(lǐng)域攻關(guān)解決技術(shù)設(shè)計難題；
2、負責(zé)手機硬件研發(fā)的.需求管理，主要從技術(shù)角度進行需求評估、分解、設(shè)計落地與跟蹤驗收、確保最終產(chǎn)品的設(shè)計規(guī)格符合產(chǎn)品前期規(guī)劃；
3、負責(zé)產(chǎn)品的技術(shù)、需求、成本等各項日常事務(wù)的管理協(xié)調(diào)，參與產(chǎn)品重大技術(shù)事項的決策。
硬件工程師崗位職責(zé) 7
崗位職責(zé)：
1、BMS硬件電路圖設(shè)計，PCB設(shè)計，BOM制作，產(chǎn)品開發(fā)，配合軟件工程師調(diào)試；
2、BMS硬件規(guī)范定義和法規(guī)適配；
3、電磁兼容性實驗和環(huán)境試驗支持；
4、制定合理的硬件測試案例及測試計劃，完成項目每個階段的硬件調(diào)試，并輸出相關(guān)測試報告。針對調(diào)試過程中的疑難問題組織攻關(guān)解決；
5、量產(chǎn)支持和售后支持。
任職要求：
1、電子、通信、自動化控制或相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷，英語達四級以上；
2、有扎實的電子理論基礎(chǔ)，有豐富的電子元器件知識，有較強的'動手能力；
3、熟練使用PCB設(shè)計軟件，具有較豐富的4層及以上PCB設(shè)計經(jīng)驗；
4、具有較強的責(zé)任心和團隊合作精神，良好的溝通能力和表達能力，具有創(chuàng)新精神；
5、有2年以上硬件電路開發(fā)工作經(jīng)驗；
6、有BMS硬件電路開發(fā)工作經(jīng)驗，對Ti 、Intersil、Linear Technology方案熟悉優(yōu)先。
硬件工程師崗位職責(zé) 8
任職要求:
1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷，電子信息/通信工程/微波電磁場等相關(guān)專業(yè)，硬件開發(fā)5年及以上經(jīng)驗；
2、有扎實的電路專業(yè)理論基礎(chǔ)；有嵌入式系統(tǒng)和模擬電路設(shè)計經(jīng)驗；有良好的產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，具有3個以上產(chǎn)品完整開發(fā)過程的專業(yè)經(jīng)歷；
3、精通tp、屏、攝像頭、電池、電源等部件中的至少一個的原理以及應(yīng)用；
4、熟悉硬件設(shè)計的各種設(shè)計軟件；
5、熟練使用各種測試儀器和工具，熟悉智能終端可靠性測試指標；
6、端正的工作態(tài)度和良好的'溝通能力，良好的執(zhí)行能力和團隊合作精神；
7、專注于工作，以結(jié)果為導(dǎo)向。
崗位職責(zé):
1、參與項目立項，確定項目平臺選型；
2、負責(zé)設(shè)計無線終端產(chǎn)品硬件總體方案和詳細方案設(shè)計及系統(tǒng)分析；
3、參與堆疊評審、項目需求評審、電子元器件評審；
4、負責(zé)原理圖的設(shè)計、bom器件標準化制定；負責(zé)主板整體器件布局，評估整機結(jié)構(gòu)；指導(dǎo)layout走線，檢查pcb layout，指導(dǎo)layout對各種器件做標準化庫；
5、硬件調(diào)試與問題分析(功能、功耗、屏、攝像頭、audio、溫升等)；
6、試產(chǎn)、量產(chǎn)技術(shù)支持，確保量產(chǎn)導(dǎo)入。
7、輸出相關(guān)技術(shù)文檔、資料、報告；
硬件工程師崗位職責(zé) 9
1、負責(zé)公司汽車多媒體產(chǎn)品的原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、BOM整理，模塊的調(diào)試、測試等工作；
2、負責(zé)系統(tǒng)需求分析和硬件技術(shù)方案論證；
3、負責(zé)整個研發(fā)、生產(chǎn)等過程中的硬件問題的跟蹤及推進解決；
4、與客戶就相關(guān)技術(shù)問題進行解答和現(xiàn)場支持；
5、完成上級領(lǐng)導(dǎo)臨時布置的相關(guān)工作；
6、本科及以上學(xué)歷，電子及自動化相關(guān)專業(yè)；
7、3年以上汽車電子多媒體產(chǎn)品的`硬件開發(fā)經(jīng)驗者；
8、了解汽車電子產(chǎn)品的設(shè)計生產(chǎn)流程，熟悉原理圖PCB設(shè)計工具軟件的使用。
9、有MCU的項目開發(fā)經(jīng)驗；熟悉ARM的硬件和底層驅(qū)動的開發(fā)，熟悉C語言；
10、英語四級（含）以上。
硬件工程師崗位職責(zé) 10
職責(zé)
負責(zé)測試區(qū)域設(shè)備全自動探針臺，網(wǎng)絡(luò)分析儀操作，及維護保養(yǎng)工和；
負責(zé)公司產(chǎn)品的DC/RF測試，以及編寫產(chǎn)品測試方案，測試報告，機臺的SOP；
負責(zé)測試耗材及測試夾具的管理；
負責(zé)相關(guān)可靠性測試項目。
任職要求：
擁有微波射頻測試經(jīng)驗，熟悉基本測試設(shè)備儀表操作。如探針臺、網(wǎng)絡(luò)分析儀，半導(dǎo)體體參數(shù)分析儀等(有TSK UF200A操作經(jīng)驗優(yōu)先考慮)；
熟悉基本的`半導(dǎo)體領(lǐng)域的相關(guān)制程知識；
良好的學(xué)習(xí)能力及溝通能力，有責(zé)任心；
能接受無塵室工作及適當(dāng)輪班，加班；
良好的英語閱讀與書寫能力。
硬件工程師崗位職責(zé) 11
職責(zé)：
1、協(xié)同項目研發(fā)人員，進行新產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)驗證與確認；
2、單板或部件的信號質(zhì)量、功能、性能、可靠性、EMC、安規(guī)等測試；
3、測試規(guī)范制定，把握行業(yè)測試相關(guān)技術(shù)動向，掌握相關(guān)技術(shù)最新進展；
4、測試平臺搭建，測試工裝開發(fā)；
5、生產(chǎn)、質(zhì)量等部門測試相關(guān)的支持工作。
6、按照功能需求輸出產(chǎn)品測試合格報告。
崗位要求：
1、2年以上產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)驗證及測試經(jīng)驗；
2、熟悉常用電子產(chǎn)品測試儀器設(shè)備；
3、具有較強的.邏輯分析能力和問題分析能力；
4、熟悉C語言和電路原理圖；
5、有消費電子產(chǎn)品測試經(jīng)驗優(yōu)先。
6、具有良好的團隊合作精神，具有強烈的上進心、責(zé)任心，做事嚴謹者優(yōu)先。
硬件工程師崗位職責(zé) 12
職責(zé)：
1、配合硬件工程師完成新產(chǎn)品的調(diào)試和測試；
2、完成高低溫，振動等環(huán)境試驗的測試并輸出實驗報告；
3、負責(zé)新物料的`驗證，并負責(zé)撰寫器件測試用例文檔；
4、協(xié)助工程師整改過檢和外出測試；
5、熟悉電子元器件，能閱讀規(guī)格書；
6、熟練使用示波器，邏輯分析儀等測試工具；
7、熟悉車載7637，19056標準者優(yōu)先
8、熟悉4G，WIFI，藍牙等射頻測試者優(yōu)先。
崗位要求：
1、大專或本科學(xué)歷，電子技術(shù)、通信工程相關(guān)專業(yè)，3年以上相關(guān)測試工作經(jīng)驗；
2、熟悉并能建立完善測試規(guī)范與標準，具備一定測試培訓(xùn)能力；
3、優(yōu)秀的問題分析與解決能力，良好的團隊合作精神、溝通表達能力
硬件工程師崗位職責(zé) 13
崗位說明：
參與公司嵌入式系統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)品硬件研發(fā)工作，負責(zé)硬件設(shè)計開發(fā)文檔編寫，底層驅(qū)動編程、產(chǎn)品調(diào)試及測試等工作。
專業(yè)要求：
1、熟悉硬件開發(fā)流程，熟悉模擬、數(shù)字電路、高速電路設(shè)計，了解emc相關(guān)知識
2、熟練掌握一種eda開發(fā)工具(例如 altium designer)
3、熟悉嵌入式c語言開發(fā)，理解嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)，了解arm架構(gòu)mcu工作原理
4、具有一定的英文基礎(chǔ)，能夠熟練閱讀英文材料
5、良好的溝通、表達能力，具有團隊合作精神
硬件工程師崗位職責(zé) 14
崗位要求：
1）具有豐富的硬件系統(tǒng)設(shè)計實戰(zhàn)經(jīng)驗
2）熟悉數(shù)字電路/模擬電路的設(shè)計和調(diào)試
3）能熟練使用eda工具軟件
4）有一定fpga設(shè)計經(jīng)驗
5）有一定的.焊接經(jīng)驗和技術(shù)
6）有做過嵌入式編程經(jīng)驗者優(yōu)先
7）本科工作5年以上，研究生畢業(yè)工作3年以上
崗位職責(zé)：
1）硬件設(shè)計
2）系統(tǒng)集成
硬件工程師崗位職責(zé) 15
1、與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成產(chǎn)品需求說明書；
2、根據(jù)功能需求對產(chǎn)品進行功能分解。方案確定，產(chǎn)品功能。性能設(shè)計和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計；
3、根據(jù)需求電路設(shè)計，PCB設(shè)計。
4、產(chǎn)品調(diào)試。設(shè)計說明書編制，產(chǎn)品測試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。
5、服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。
硬件工程師崗位職責(zé) 16
崗位職責(zé):
(1)協(xié)助工程師進行相關(guān)設(shè)計工作，制定測試計劃，并進行測試，撰寫測試報告；
(2)協(xié)助設(shè)計師解決產(chǎn)品研發(fā)中出現(xiàn)的問題；
(3)善于學(xué)習(xí)各種測試儀器，并能靈活應(yīng)用；
專業(yè)技能要求:
(1)本科學(xué)歷，電子工程及自動化等相關(guān)專業(yè)；
(2)熟悉x86架構(gòu)的產(chǎn)品；
(3)熟悉信號完整性測試，熟練進行clock，usb，lan，memory，power等測量；
(4)了解常用操作系統(tǒng)及應(yīng)用.(windows/linux/qnx/vxworks/wince等)。
硬件工程師崗位職責(zé) 17
1、更新知識和技能，以跟上計算機技術(shù)的進步；
2、為組織其它部門運營過程中提供技術(shù)和設(shè)備支持；
3、監(jiān)測設(shè)備的運轉(zhuǎn)，并進行必要的調(diào)校；
4、分析信息來決定硬件設(shè)備的.更新
5、構(gòu)建、測試、修改產(chǎn)品原型，使用計算機模擬其原理；
6、分析用戶的需求適當(dāng)推薦硬件；
7、記錄硬件的運轉(zhuǎn)日志；
8、詳細介紹硬件的功能規(guī)格；
9、設(shè)計和開發(fā)計算機硬件和外圍設(shè)備。
硬件工程師崗位職責(zé) 18
1、根據(jù)原理圖，PCB框圖，獨立完成PCB layout設(shè)計與修改工作；
2、負責(zé)PCB打樣和樣品制作；
3、協(xié)助軟件工程師完成相關(guān)硬件工作；
4、協(xié)助客戶處理相關(guān)產(chǎn)品不良問題分析，F(xiàn)CC， CE認證等。
硬件工程師崗位職責(zé) 19
崗位職責(zé)：
1、負責(zé)公司產(chǎn)品的硬件開發(fā)與調(diào)試；
2、負責(zé)相關(guān)硬件原理圖和pcb設(shè)計；
3、進行器件的選型與認證、樣機的制作與轉(zhuǎn)產(chǎn)、設(shè)備的維護與改進等工作；
4、編寫設(shè)計文檔并提供相應(yīng)的'技術(shù)支持；
任職要求：
1、電子相關(guān)專業(yè)，6年以上電路設(shè)計工作經(jīng)驗，2年測試治具電路設(shè)計工作經(jīng)驗；
2、熟練掌握altium designer、cad軟件；
3、精通pic單片機或arm編程，懂上位機更佳；
4、具有閱讀和編寫各種中英文文檔的能力；
5、具備較強的溝通和協(xié)調(diào)能力、有良好的團隊合作精神；
6、工作態(tài)度積極、責(zé)任心強、能適應(yīng)高強度工作；崗位職責(zé)：
硬件工程師崗位職責(zé) 20
一、崗位職責(zé)
1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計、開發(fā)工作；
2、負責(zé)從原理圖設(shè)計到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作；
3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通；
4、獨立解決研制項目中出現(xiàn)的技術(shù)問題，按公司產(chǎn)品研制工作進程完成本職工作；
5、完成相關(guān)項目、產(chǎn)品的技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作。
二、職位要求
1、具備扎實的模擬電子，數(shù)字電路基礎(chǔ)，能承受較大工作壓力，能獨立完成任務(wù)，具有持續(xù)創(chuàng)新思維。
2、熟悉ARM構(gòu)架，熟悉MSP430，對315，433，Zigbee，BLE，WiFi，2G/3G等有基本的射頻性能調(diào)試和測試檢驗優(yōu)先。
3、能夠獨立完成硬件總體方案設(shè)計、器件選型、原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計、電路調(diào)試、測試、優(yōu)化等工作。
4、優(yōu)秀的英文文檔閱讀能力，專業(yè)技術(shù)英語基礎(chǔ)扎實，能夠讀懂相關(guān)技術(shù)文檔。
5、良好的.溝通能力及團隊協(xié)作能力、認真負責(zé)的工作態(tài)度。
硬件工程師崗位職責(zé) 21
1．全面負責(zé)公司技術(shù)工作計劃和任務(wù)，組織實施公司技術(shù)管理和技術(shù)工藝標準。并在車間內(nèi)部貫徹落實；
2.負責(zé)車間工藝紀律執(zhí)行情況的日常檢查和整改落實；
3.參與制定、修訂并在車間內(nèi)部指導(dǎo)實施有關(guān)技術(shù)、工藝、安全操作等方面的規(guī)程和文件；
4.負責(zé)公司新技術(shù)引進和產(chǎn)品開發(fā)、改進等技術(shù)工作。并在車間內(nèi)部組織實施，促進公司產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新；
5.嚴格按照公司質(zhì)量管理體系要求做好技術(shù)文件的收發(fā)、歸檔工作；
6.積極參與有關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計評審、工藝評審活動
7.具體指導(dǎo)、處理、協(xié)調(diào)和解決車間生產(chǎn)中出現(xiàn)的技術(shù)問題、為車間各項工作提供技術(shù)支持；
8.做好車間技術(shù)有關(guān)信息的搜集、記錄和反饋工作
9.參與不合格品和質(zhì)量事故的評審、參與產(chǎn)品的技術(shù)整改工作；
10.負責(zé)指導(dǎo)實施輕微和一般不合格產(chǎn)品的返工、返修工作，配合車間做好嚴重不合格品的`技術(shù)分析和技術(shù)處理；
11.抓好車間技術(shù)隊伍建設(shè)，做好操作人員的技術(shù)培訓(xùn)和指導(dǎo)工作；
12.對外協(xié)件進行質(zhì)量抽檢，控制好外協(xié)配件的質(zhì)量；
13.積極配合相關(guān)部門工作，并提供相關(guān)部門所需的資料。
硬件工程師崗位職責(zé) 22
工作職責(zé):
1、負責(zé)鐵路相關(guān)產(chǎn)品的硬件研發(fā)工作；
2、獨立完成簡單設(shè)備的開發(fā)、調(diào)試、測試，以及后續(xù)的生產(chǎn)維護、商用維護；
3、完成相關(guān)產(chǎn)品的安全認證工作；
4、完成上級安排的其他事務(wù)。
任職要求:
1、信號、自動化、計算機、通信等相關(guān)專業(yè)畢業(yè)，本科及以上學(xué)歷，1年以上鐵路相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗；
2、具備一定的`電路設(shè)計、調(diào)試經(jīng)驗，可在指導(dǎo)下進行相關(guān)芯片的選型和調(diào)試，能夠很快熟悉一款芯片的工作原理；
3、熟練掌握eda開發(fā)軟件進行原理圖設(shè)計，指導(dǎo)pcb設(shè)計人員對關(guān)鍵信號布線；
4、對計算機系統(tǒng)、計算機網(wǎng)絡(luò)有一定了解；
5、能獨立完成簡單設(shè)備的開發(fā)、調(diào)試、測試，以及后續(xù)的生產(chǎn)維護、商用維護；
6、掌握鐵路信號系統(tǒng)和城市軌道交通信號系統(tǒng)知識和技術(shù)；
7、具有較強的責(zé)任心及團隊合作精神，具有較強的溝通和協(xié)調(diào)能力。
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