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eda技術(shù)有什么特點(diǎn)
電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化是指利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）軟件，來(lái)完成超大規(guī)模集成電路（VLSI）芯片的功能設(shè)計(jì)、綜合、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)（包括布局、布線、版圖、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查等）等流程的設(shè)計(jì)方式。以下是小編為大家整理的eda技術(shù)有什么特點(diǎn)，供大家參考借鑒，希望可以幫助到有需要的朋友。
eda技術(shù)有什么特點(diǎn)
目前EDA技術(shù)已在各大公司、企事業(yè)單位和科研教學(xué)部門(mén)廣泛使用。下面是小編收集的關(guān)于eda技術(shù)有特點(diǎn)，希望大家認(rèn)真閱讀!
1. 軟件硬化，硬件軟化
軟件硬化是指所有的軟件設(shè)計(jì)最后轉(zhuǎn)化成硬件來(lái)實(shí)現(xiàn)，用軟件方式設(shè)計(jì)的系統(tǒng)到硬件系統(tǒng)的轉(zhuǎn)換是由EDA開(kāi)發(fā)軟件自動(dòng)完成的;硬件軟化是指硬件的設(shè)計(jì)使用軟件的方式來(lái)進(jìn)行，盡管目標(biāo)系統(tǒng)是硬件，但整個(gè)設(shè)計(jì)和修改過(guò)程如同完成軟件設(shè)計(jì)一樣方便和高效。
2. 自頂向下(top-down)的設(shè)計(jì)方法
傳統(tǒng)的電路設(shè)計(jì)方法基本上都自向上的，即首先確定可用的元器件，然后根據(jù)這些器件進(jìn)行邏輯設(shè)計(jì)，完成各模塊后進(jìn)行連接，最后形成系統(tǒng)。而后經(jīng)調(diào)試、測(cè)量看整個(gè)系統(tǒng)是否達(dá)到規(guī)定的性能指標(biāo)。整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程將花費(fèi)大量的時(shí)間與經(jīng)費(fèi)，且很多外在因素與設(shè)計(jì)者自身經(jīng)驗(yàn)的制約，已經(jīng)不適宜于現(xiàn)代數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
基于EDA技術(shù)的設(shè)計(jì)方法正好相反，它主要采用并行工程和“自頂向下”的設(shè)計(jì)方法，使開(kāi)發(fā)者從一開(kāi)始就要考慮到產(chǎn)品生成周期的諸多方面，包括質(zhì)量、成本、開(kāi)發(fā)時(shí)間及用戶的需求等。首先從系統(tǒng)設(shè)計(jì)入手，在頂層進(jìn)行功能劃分和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，由于采用高級(jí)語(yǔ)言描述，能在系統(tǒng)級(jí)采用仿真手段驗(yàn)證設(shè)計(jì)的正確性。然后再逐級(jí)設(shè)計(jì)低層的結(jié)構(gòu)，用VHDL、Verilog HDL等硬件描述語(yǔ)言對(duì)高層次的系統(tǒng)行為進(jìn)行電路描述，最后再用邏輯綜合優(yōu)化工具生成具體的門(mén)級(jí)邏輯電路的網(wǎng)表，其對(duì)應(yīng)的物理實(shí)現(xiàn)級(jí)可以是印刷電路板或?qū)Ｓ眉呻娐贰?/p>
3. 集設(shè)計(jì)、仿真和測(cè)試于一體
現(xiàn)代的EDA軟件平臺(tái)集設(shè)計(jì)、仿真、測(cè)試于一體，配備了系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化的全部工具：配置了多種能兼用和混合使用的邏輯描述輸入工具;配置了高性能的邏輯綜合、優(yōu)化和仿真測(cè)試工具。電子設(shè)計(jì)師可以從概念、算法、協(xié)議等開(kāi)始設(shè)計(jì)電子系統(tǒng)，可以將電子產(chǎn)品從電路設(shè)計(jì)、性能分析到設(shè)計(jì)出IC版圖或PCB版圖的整個(gè)過(guò)程在計(jì)算機(jī)上自動(dòng)處理完成。較以往的設(shè)計(jì)方法，大大提高了設(shè)計(jì)效率，降低了設(shè)計(jì)者的工作負(fù)擔(dān)。
4. 在系統(tǒng)可現(xiàn)場(chǎng)編程，在線升級(jí)
編程是把系統(tǒng)設(shè)計(jì)的程序化數(shù)據(jù)，按一定的格式裝入一個(gè)或多個(gè)可編程邏輯器件的編程存儲(chǔ)單元，定義內(nèi)部模塊的邏輯功能以及它們的相互連接關(guān)系。早期的可編程邏輯器件的編程需要將芯片從印制板上拆下，然后把它插在專用的編程器上進(jìn)行的。目前EDA技術(shù)廣泛采用的在系統(tǒng)可編程技術(shù)就是為克服這一缺點(diǎn)而產(chǎn)生的。
所謂系統(tǒng)內(nèi)可配置是指可編程邏輯器件除了具有為設(shè)計(jì)者提供系統(tǒng)內(nèi)可編程的能力，還具有將器件插在系統(tǒng)內(nèi)或電路板仍然可以對(duì)其進(jìn)行編程和再編程的能力。目前FPGA/CPLD器件為設(shè)計(jì)者提供系統(tǒng)內(nèi)可再編程或可再配置能力，即只要把器件安裝在系統(tǒng)電路板上，就可對(duì)其進(jìn)行編程或再編程，使得系統(tǒng)內(nèi)硬件的功能可以像軟件一樣地被編程來(lái)配置，這就為設(shè)計(jì)者進(jìn)行電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)提供了可實(shí)現(xiàn)的最新手段。采用這種技術(shù)，對(duì)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試和維護(hù)也產(chǎn)生了重大的影響，給樣機(jī)設(shè)計(jì)、電路板調(diào)試、系統(tǒng)制造和系統(tǒng)升級(jí)帶來(lái)革命性的變化。
5. 設(shè)計(jì)工作標(biāo)準(zhǔn)化，模塊可移置共享
近幾年來(lái)，芯片復(fù)雜程度越高，對(duì)EDA的依賴也越高。 設(shè)計(jì)語(yǔ)言、EDA的底層技術(shù)及其接口的標(biāo)準(zhǔn)化，能很好地對(duì)涉及結(jié)果進(jìn)行交換、共享及重用。
EDA設(shè)計(jì)工作的重要設(shè)計(jì)語(yǔ)言——硬件描述語(yǔ)言HDL已經(jīng)逐步標(biāo)準(zhǔn)化。VHDL在1987年被IEEE采納為硬件描述語(yǔ)言標(biāo)準(zhǔn)(IEEE 1076—1987)，VHDL同時(shí)也是軍事標(biāo)準(zhǔn)(454)和ANSI標(biāo)準(zhǔn)。Verilog HDL在1995年成為IEEE標(biāo)準(zhǔn)(IEEE 1364—1995)，2001年發(fā)布了IEEE 1364—2001。作為兩大被國(guó)際IEEE組織認(rèn)定的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)硬件描述語(yǔ)言， VHDL和Verilog HDL為眾多的EDA廠商支持，且移植性好。
數(shù)據(jù)格式的一致性通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)保證。對(duì)EDA的底層技術(shù)、EDA軟件之間的接口等采用標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)格式，如EDIF網(wǎng)表文件是一種用于設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)交換和交流的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)文件格式文件。這樣，不同設(shè)計(jì)風(fēng)格和應(yīng)用的要求導(dǎo)致各具特色的EDA工具都能被集成在易于管理的統(tǒng)一環(huán)境之下，支持任務(wù)之間、項(xiàng)目之間、設(shè)計(jì)工程師之間的信息傳輸和工程數(shù)據(jù)共享，從而使EDA框架日趨標(biāo)準(zhǔn)化。并行設(shè)計(jì)工作和自頂向下設(shè)計(jì)方法也是構(gòu)建電子系統(tǒng)集成設(shè)計(jì)環(huán)境或集成設(shè)計(jì)平臺(tái)的基本規(guī)范。目前，主要的EDA系統(tǒng)都建立了框架結(jié)構(gòu)，并且它們都遵循國(guó)際計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)框架結(jié)構(gòu)組織CFI(CAD Framework International)的統(tǒng)一技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
因此，EDA技術(shù)代表了當(dāng)今數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)的最新發(fā)展方向。
拓展：EDA技術(shù)布局常用規(guī)則
1.我們要注意貼片器件(電阻電容)與芯片和其余器件的最小距離芯片：一般我們定義分立器件和IC芯片的距離0.5～0.7mm，特殊的地方可能因?yàn)閵A具配置的不同而改變
2.對(duì)于分立直插的器件
一般的電阻如果為分立直插的比貼片的距離略大一般在1～3mm之間。注意保持足夠的間距(因?yàn)榧庸さ穆闊灾辈宓幕静粫?huì)用)
3.對(duì)于IC的去耦電容的擺放
每個(gè)IC的電源端口附近都需要擺放去耦電容，且位置盡可能靠近IC的電源口，當(dāng)一個(gè)芯片有多個(gè)電源口的時(shí)候，每個(gè)口都要布置去耦電容。
4.在邊沿附近的分立器件
由于一般都是用拼板來(lái)做PCB，因此在邊沿附近的器件需要符合兩個(gè)條件，第一就是與切割方向平行(使器件的應(yīng)力均勻)，第二就是在一定距離之內(nèi)不能布置器件(防止板子切割的時(shí)候損壞元器件)
5.如果相鄰的焊盤(pán)需要相連，首先確認(rèn)在外面進(jìn)行連接，防止連成一團(tuán)造成橋接，同時(shí)注意此時(shí)的銅線的寬度。
6.焊盤(pán)如果在鋪通區(qū)域內(nèi)需要考慮熱焊盤(pán)(必須能夠承載足夠的電流)，如果引線比直插器件的焊盤(pán)小的話需要加淚滴(角度小于45度)，同樣適用于直插連接器的引腳。
7.元件焊盤(pán)兩邊的引線寬度要一致，如果時(shí)間焊盤(pán)和電極大小有差距，要注意是否會(huì)出現(xiàn)短路的現(xiàn)象，最后要注意保留未使用引腳的焊盤(pán)，并且正確接地或者接電源。
8. 注意通孔最好不要打在焊盤(pán)上。
9.另外就是要注意的是引線不能和板邊過(guò)近，也不允許在板邊鋪銅(包括定位孔附近區(qū)域)
10.大電容：首先要考慮電容的環(huán)境溫度是否符合要求，其次要使電容盡可能的遠(yuǎn)離發(fā)熱區(qū)域
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